ALS 晶圓型水平校準片

ALS 晶圓型水平校準片

ALS無線校準測量晶圓系統通過專業技術將多個傳感器模塊集成到晶圓上，能夠快速測量晶圓載盒、FOUP、晶圓自動化搬運機械手、晶圓校準設備、裝載鎖、晶圓頂針和工藝腔底座的傾斜度參數，幫助提高半導體機臺設備的調試效率，ALS在半導體制造領域的應用有助于提升設備的調試效率和生產過程的控制精度。

【應用范圍】

晶圓載盒、FOUP、晶圓自動化搬運機械手、晶圓校準設備、裝載鎖、晶圓頂針和工藝腔底座的傾斜度測量

【產品優勢】

1.無線測溫采集：傳感器無需有線連接即可傳輸數據，滿足晶圓在復雜性狀況下通過無線通信方式進行參數測量。

2. 參數實時數據監控：ALS可專業測量晶圓在制程中的晶圓載盒、FOUP、晶圓自動化搬運機械手、晶圓校準設備、裝載鎖、晶圓頂針和工藝腔底座的傾斜度關鍵參數。

3. 高精度與靈敏度：傳感器具有高精度和靈敏度，能夠滿足嚴格的工業標準和要求。

4. 支持過程調整與驗證：通過分析在產品工藝條件下收集的參數數據實現調整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。

5. 輕巧的設計：ALS系統的輕巧設計使其能夠適應更多的設備和應用環境，尤其對于空間受限的場合提供更大的靈活性和便捷性。

6. 低功耗性能：低功耗的特性實現系統可以在不犧牲性能的前提下長時間運行。

【參數配置】