晶圓臨時鍵合
晶圓鍵合技術是一種將兩個或多個晶圓（Wafer）通過特定的工藝方法緊密地結合在一起的技術，以實現(xiàn)更高性能、更小型化的電子元器件。
適用產(chǎn)品：TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)
