VMS晶圓型厚度量測片
VMS 無線校準測量晶圓系統將機器視覺及傳感器模塊集成到晶圓 上，實現捕獲邊緣位置厚度數據，實現對腔體內晶圓刻蝕或薄膜沉積的厚度參數進行測量，從而評估工藝狀態下晶圓刻蝕或薄膜沉積均勻程度。
【應用范圍】
刻蝕、薄膜沉積
【產品優勢】
1.實時提供測量參數：能夠實時提供測量參數，使得操作人員可以快速調整和優化生產流程，降低耗材費用。
2. 低功耗性能：低功耗的特性實現系統可以在不犧牲性能的前提下長時間運行。
3. 無線作業方式：VMS 系統的無線操作減少了物理連接的情 況，使得晶圓的傳輸和處理更加靈活和高效。
4. 實現精確校準：能夠提供精確的晶圓刻蝕或薄膜沉積厚度 參數，確保晶圓在生產過程中的晶圓刻蝕 或薄膜沉積均勻程度至關重要，助于提高 整個制造過程的效率和產品質量。
5. 支持過程調整與驗證：通過分析在產品工藝條件下收集的參數數據實現調整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。
6. 輕巧的設計：VMS系統的輕巧設計使其能夠適應更多的設備和應用環境，尤其對于空間受限的場合提供更大的靈活性和便捷性。
【參數配置】
