AVS 晶圓型振動量測片
AVS晶圓型振動量測片通過專業技術將多個傳感器模塊集成到晶圓上，在半導體制造過程中，利用AVS三軸加速度對晶圓、晶圓傳輸盒、晶圓裝載與檢測集成裝置SMIF以及晶圓盒FOUP的運動進行觀察和優化，通過適用于真空環境的AVS實時震動檢測系統，實現在不中斷機臺操作狀態下監測晶圓的滑動、滑移、碰撞、刮傷和粗暴搬運情況，當檢測到晶圓損害時，精確定位損害位置；若未發現晶圓損害，則對運動參數進行優化以進一步提升處理過程的安全性和效率。
【應用范圍】
利用 AVS 三軸加速度對晶圓、晶圓傳輸盒、晶圓裝載與檢測集成裝置 SMIF 以及晶圓盒 FOUP 的運動進行觀察和優化，通過適用于真空環境的 AVS 實時檢測系統，實現在不中斷機臺操作狀態下監測晶圓的滑動、滑移、碰撞、刮傷和粗暴搬運情況
【產品優勢】
1.無線測溫采集：傳感器無需有線連接即可傳輸數據，滿足晶圓在復雜性狀況下通過無線通信方式進行參數測量。
2. 多參數實時數據監控：AVS可專業測量晶圓在制程中的加速度、振動、RMS關鍵參數。
3. 高精度與靈敏度：傳感器具有高精度和靈敏度，能夠滿足嚴格的工業標準和要求。
4. 支持過程調整與驗證：通過分析在產品工藝條件下收集的參數數據實現調整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。
5. 輕巧的設計：AVS系統的輕巧設計使其能夠適應更多的設備和應用環境，尤其對于空間受限的場合提供更大的靈活性和便捷性。
6. 低功耗性能：低功耗的特性實現系統可以在不犧牲性能的前提下長時間運行。
【參數配置】
