廣東瑞樂半導體科技有限公司企業簡介

廣東瑞樂半導體科技有限公司（Guangdong Ruile Semi-Tech CO., Ltd.）成立于2016年，是一家專精于半導體溫度測量和功能測量產品，集研發、設計、制造、銷售及產業鏈服務為一體的高科技公司，同時是具備優秀的自主創新能力的高價值公司。公司積累了半導體行業溫度測量領域多年經驗，融入當今先進的工業計算機技術，在專業技術上不斷迭代創新，短短幾年內，垂直發展成為半導體行業測溫設備的專業供應商，成為在該領域具有較強影響力的公司。

公司主要產品有TC Wafer晶圓測溫系統、RTD Wafer晶圓測溫系統（有線/無線）、On Wafer無線晶圓測溫系統、定制型 Wafer晶圓測溫系統，AMS 晶圓型多功能測試片、ATS晶圓型中心校準片、AGS晶圓型間隙量測片、VMS晶圓型厚度量測片、ALS 晶圓型水平校準片、AVS 晶圓型振動量測片、AVLS 晶圓型振動水平測量校準片等，為半導體企業提供高精度的晶圓測溫解決方案和晶圓校準測量解決方案。

測溫應用場景主要包括：干/濕法刻蝕、濕法清洗、薄膜沉積（PVD/CVD/ALD）、靜電卡盤、加熱爐、加熱臺、涂膠顯影(TRACK)、探針臺測溫、天車/晶圓傳輸檢測、RTP快速退火、晶圓臨時鍵合等場景；

校準測量場景包括：

一、半導體晶圓溫度測量系統產品

1、On Wafer無線晶圓測溫系統，8至12寸無線晶圓精確測溫；

2、RTD Wafer晶圓測溫系統，2至12寸（有線/無線）晶圓溫度測量精度0.05℃；

3、TC Wafer晶圓測溫系統，2至12寸晶圓溫度測量耐高溫；

4、定制型 Wafer晶圓測溫系統，2至12寸不同形狀和材質晶圓溫度測量耐高溫；

二、半導體晶圓校準測量系統產品

1、AMS 晶圓型多功能測試片，8至12寸晶圓無線快速校準測量加速度、振動、水平、調平角度、濕度、溫度參數；

2、ATS晶圓型中心校準片，8至12寸晶圓無線快速校準測量晶圓傳輸位置參數；

3、AGS晶圓型間隙量測片，8至12寸晶圓真空下快速進行非接觸間隙測量和平行度調整；

4、VMS晶圓型厚度量測片，8至12寸晶圓現對腔體內晶圓刻蝕或薄膜沉積的厚度參數進行測量；

5、ALS 晶圓型水平校準片，8至12寸晶圓快速測量晶圓載盒、FOUP、晶圓自動化搬運機械手、晶圓校準設備、裝載鎖、晶圓頂針和工藝腔底座的傾斜度參數；

6、AVS 晶圓型振動量測片，8至12寸晶圓監測晶圓的滑動、滑移、碰撞、刮傷和粗暴搬運情況；

7、AVLS 晶圓型振動水平測量校準片，8至12寸晶圓快速測量加速度、振動、水平、調平角度等參數

三、專業服務

瑞樂半導體不僅提供優秀的產品，還為客戶提供全方位的服務。從產品咨詢、選型、購買、安裝、使用、維護等各個環節，都有專業的團隊進行指導和服務，確保客戶能夠順利、高效地使用瑞樂半導體的產品。

四、研發能力

瑞樂半導體的研發團隊由多名在半導體設備和測量系統領域有多年工作經驗的專家及工程師組成，技術骨干精通半導體設備的工藝，對半導體制程有深入的理解，團隊致力于研發更高精度、更穩定、更易用的晶圓測溫和校準測量系統，以滿足半導體制程不斷提高的要求。

五、品質保證

瑞樂半導體嚴格按照ISO9001質量管理體系進行產品設計、生產、銷售和服務，確保產品的品質和性能，同時建立完善的售后服務體系，迅速、高效解決用戶在使用過程中遇到的問題。

六、企業文化

瑞樂半導體秉持“科技創新，追求卓越”的企業精神，堅持“以市場為導向，以技術為核心，以質量為生命，以客戶為中心”的經營理念，致力于成為半導體行業測溫和校準領域的領先企業。

七、未來展望

面對半導體行業的新機遇和挑戰，廣東瑞樂半導體科技有限公司將一如既往地堅持創新驅動，提升核心競爭力，為客戶提供更優質的產品和服務，為推動中國半導體行業的發展做出更大的貢獻。