【晶圓測溫系統】
無線晶圓（Wafer）通常是指嵌入了無線通信功能的晶圓，用以在半導體制造過程中實時監測晶圓的各種參數，如溫度、壓力、濕度等，無線晶圓測試系統是一種用于對集成電路（IC）晶圓進行測試和分析的系統，主要是通過無線通信技術實現晶圓與測試設備之間的數據傳輸，從而提供更靈活的測試方案。以下是無線晶圓測試系統的工作原理：
傳感器和電路嵌入：在晶圓制造過程中，微小的傳感器被嵌入晶圓表面或內部的特定位置。在IC晶圓制造過程中，傳感器和測試電路被嵌入到晶圓上，這類傳感器還可以用于測量不同的電學參數，如電流、電壓、頻率等。測試電路可能包含了一些邏輯電路，用以執行特定的測試任務，嵌入在晶圓上的傳感器測量電學參數，并把測量結果轉換為數字信息。無線通信芯片將這些數據編碼成無線信號，發給外部設備。
RFID芯片：在晶圓上的每一個傳感器附近，嵌入一個小型的RFID芯片。這類芯片具有無線通信功能，能通過無線電信號與外部讀寫器進行通信。
一種RFID芯片【晶圓測溫系統】
讀寫器：讀寫器是個外部設備，它產生無線電信號，用以與嵌入在晶圓上的RFID芯片進行通信。讀寫器可以收集來自晶圓上多個傳感器的數據。
無線通信：當讀寫器發送無線電信號時，晶圓上的RFID芯片會接收信號，并從傳感器中讀取數據。相關數據有可能是溫度、壓力等參數的測量值。
數據傳輸：RFID芯片將傳感器數據編碼成數字信號，并且通過回復信息將數據傳回讀寫器。讀寫器接收這類回復信息，并把數據傳輸到外部的數據采集系統。
數據分析與應用：外部的數據采集系統接受到晶圓傳感器的數據后，還可以進行有效的數據分析和處理。相關數據可用作監測制造過程中的各種參數，優化生產流程，預防問題，提高工作效率等。接收設備將接受到的數據傳輸到測試系統的數據處理模塊。在這里，數據會被分析、處理和解釋，以獲得有關IC晶圓性能和功能的信息。測試系統也可以根據測試結果判斷晶圓是否符合規格。
數據讀取和分析【晶圓測溫系統】
測試激勵：測試系統通過外部測試激勵源向晶圓發送測試信號，這些信號有可能是電信號、射頻信號等，用以激勵晶圓上的電路。測試信號能是特定的測試模式，用以檢測電路的性能和質量。
