定制型 Wafer晶圓測溫系統

定制型 Wafer晶圓測溫系統

定制型 Wafer晶圓測溫系統利用自主研發的核心技術將高精度傳感器集成到晶圓/藍寶石/碳化硅等基材表面，實時監控和記錄在制程過程中的溫度變化數據，為半導體制造過程提供一種高效可靠的方式來監測和優化關鍵的工藝參數。

【應用范圍】

晶圓鍵合(wafer bonding)承壓測溫、高溫高速旋轉測溫、震動狀態下測溫、配合溫控系統提供反饋溫度測溫

【產品優勢】

1.滿足多種晶圓測溫應用場景定制

多功能測溫場景：晶圓鍵合(wafer bonding)承壓測溫、高溫高速旋轉測溫、震動狀態下測溫、配合溫控系統提供反饋溫度測溫

多通道測溫：定制型Wafer晶圓測溫系統支持多通道測溫，可以根據用戶需求定制測溫點數和位置，滿足不同尺寸和形狀晶圓的測溫需求。

多種傳感器選擇：用戶可根據實際需求選擇不同類型的傳感器，如K型、T型、R/S型或RTD，以適應不同的測溫范圍和精度要求。

導線長度和終端類型可定制：為了滿足特定應用場景的需求，定制型Wafer晶圓測溫系統的導線長度和終端類型也可以根據用戶要求進行定制。

2. 高精度測溫監測：通過定制提供高精度的溫度讀數，最高精度可實現±0.01℃，確保半導體制造過程中的關鍵步驟能夠在最佳溫度下進行，從而保證產品質量至關重要。

3. 實時測溫數據獲?。?/strong>通過定制型Wafer，可以實時監測晶圓在熱處理過程中的溫度變化，實現即時調整工藝參數，優化生產效率。