下面幾種測溫方法，也不能完全適用于芯片各環節的溫度檢測，這樣的話，怎樣才能做到精準高效測溫？【TC WAFER】
芯片溫度檢測，你知道哪些方法？
●應用熱電偶測量（接觸式測溫，易產生誤差）
●參照經典的結溫方程（TJ=TA+PD?JA）計算溫度（相對保守，與實際溫度差別較大）
●利用二極管作為溫度傳感器來檢測（只適用于某些特定情況）
紅外熱像儀是一種非接觸的測溫儀器，可以通過對物體表面的熱（溫度）進行分布成像與分析，直接“看見”芯片的溫度梯度。
芯片熱像檢測應用實例
1.溫度直觀精準
功率芯片溫度檢測【TC WAFER】
圖片為LED功率型芯片測試，芯片尺寸為1mm*1mm，針對此芯片，大家不僅要有確保其金屬部分的溫度一致，非金屬部分的溫度也要保證一致。
因為芯片比較小，接觸測量的話容易因為接觸物而改變芯片自身溫度。FOTRIC熱像儀為非接觸測，＜50mk的熱靈敏度，能精準檢測各部位的溫差，判斷是否符合要求。
2.全輻射熱像視頻流
貼片保險熔斷測試
貼片保險用于保護電路板，當電流不穩定時，保險會熔斷以保護電路，熔斷過程只有300ms左右，無法通過拍照捕捉到。
而FOTRIC熱像儀的（找元器件現貨上唯樣商城）全輻射熱像視頻錄制功能，還可以實時監控通電過程的溫度變化和分布情況，可隨時查看溫升曲線，還可以對視頻進行后期的任意分析，方便發現不足，改善設計。
3.配備50μm/100μm微距鏡
未封裝芯片溫度檢測【TC WAFER】
芯片小至0.5毫米×1.0毫米，FOTRIC微觀檢測熱像儀支持50μm微距鏡，可直接對未封裝前細小芯片進行微米級的微觀溫度成像檢測，發現過熱連接線和連接點，改進芯片設計。
4.強大的軟件支持
對要收集到的溫度數據，配合AnalyzIR軟件做分析時的3D溫差模式（ΔT）,可以直觀觀測到設計溫度或理論值之外的異常熱分布，同時提供趨勢圖、三維圖、數值矩陣等多種工具，有利于芯片的設計優化。
