1.優(yōu)點? ? ? ? ? ? ?【TC Wafer】
?溫度范圍較廣，熱電偶測溫電路選用不同類型的熱電偶，檢測范圍可達-200到+2500，適用大部分實際溫度范圍。
?經(jīng)久耐用，熱電偶是耐用器件，抗振動沖擊性價比高，適用危險惡劣的環(huán)境。
?響應快，因為熱電偶體積小，熱容量小，熱電偶對溫度的反應速度比較快，特別是在熱點裸露的情況之下。熱電偶可以在數(shù)百毫秒內(nèi)對溫度變化做出響應。
?無自身發(fā)熱，因為熱電偶無需激勵電源，并不會自發(fā)熱，不會因為自發(fā)熱而引起測量偏差。
2.缺點? ? ? ? ??【TC Wafer】
?信號調(diào)理電路復雜，將熱電偶的直接輸出電壓轉(zhuǎn)化成可以用的溫度讀數(shù)，需要進行大量的信號調(diào)理。一旦處理不當，便會引入誤差，造成測量精度降低。
?精度低，除開因為構(gòu)成熱電偶的金屬本身特點導致的熱電偶內(nèi)部固有不可預測性外，熱電偶測量精度還依賴冷端溫度的測量精度，因此熱電偶的測量精度一般在1到2。
?抗噪性能差，因為熱電偶直接輸出電壓信號量級較小，當測量條件附近存有雜散電場或磁場時，可能會造成問題，根據(jù)使用環(huán)境的要求，可能還需要采取適當?shù)陌踩雷o措施。
?易受腐蝕，因為熱電偶由兩種不同的金屬構(gòu)成，在一些工況，長期使用造成腐蝕，所以根據(jù)使用條件的不同，可能還需要安全措施。
3.電路設(shè)計的難點? ? ? ?【TC Wafer】
?電壓信號太弱，最常見的熱電偶類型有J型，K型，T型，在室溫下其靈敏度分別分
，這類微弱的信號在送入ADC之前需要進行較高增益的信號放大（通常需要100倍左右）。與此同時，因為信號這樣薄弱，為避免被噪聲淹沒，一般采用低通濾波和差分輸入放大的放大器來對信號進行處理。
?參考接合點溫度補償，要獲得測量端的絕對溫度讀數(shù)，需對冷端溫度進行測量。冷端溫度測量一般采用另一種能夠輸出絕對溫度的傳感器，如熱電阻、熱敏電阻、集成測溫IC等，以冷端測溫結(jié)果來對熱電偶的測溫結(jié)果進行補償。
?非線性校正，熱電偶的輸出結(jié)果在非線性很嚴重，在不一樣的溫度下靈敏度有很大差異，典型熱電偶的溫度特性曲線，在實際使用中需對輸出結(jié)果進行非線性校正。常見的非線性校正的方法有：模擬電路補償、分段線性化、查表、高階擬合等。
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