廣東瑞樂科技專注于高精度溫測、溫控設備的生產和研發定做，為半導體行業提供科學的國產解決方法，更多有關快速退火爐 ?TC Wafer ?晶圓測溫系統資訊請關注瑞樂官網。
RTP-Table-6 是在保護氣氛下的桌面手動
快速退火系統，以紅外可見光加熱單片?
Wafer 或樣品，工藝時間短，控溫精度高，
適用 2-6 英寸晶片。相對于傳統擴散爐退火
系 統和其他 RTP 系統，其獨特的腔體設計、
先進的溫度控制技術和獨有的 RL900 軟件
控制系統，確保了極好的熱均勻性。【快速退火爐】
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產品特點
（PRODUCT FEATURES PRODUCT FEATURES）
紅外鹵素燈管加熱，冷卻采用風冷；
燈管功率 PID 控溫，可精準控制溫度升溫，保證良好的重現性與
溫度均勻性；
采用平行氣路進氣方式，氣體的進入口設置在 Wafer 表面，避免退火過程中冷點產生，保證產品良好的溫度均勻性；
大氣與真空處理方式均可選擇，進氣前氣體凈化處理；
標配三組工藝氣體；
可測單晶片樣品的最大尺寸為 6 英寸（150mm）；
采用爐門安全溫度開啟保護、溫控器開啟權限保護以及設備急停
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安全保護三重安全措施，全方位保障儀器使用安全【快速退火爐】
行業應用
（INDUSTRY APPLICATIONS）
安全保護三重安全措施，全方位保障儀器使用安全。
氧化物、氮化物生長
硅化物合金退火
砷化鎵工藝
歐姆接觸快速合金
氧化回流
其他快速熱處理工藝
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基本配置
（BASIC CONFIGURATION BASIC CONFIGURATION）
最大產品尺寸 6 寸晶圓或者最大支持 150×150mm 產品
溫度范圍 室溫 ~1250℃
最高升溫速度 100℃ /s 可編程（此溫度為不含載盤的升溫速度） 20℃ /s（SiC 載盤）
溫度均勻度 ±5℃ ≤ 500℃ ±1% ＞ 500℃
溫度控制重復性 ±1℃
溫控方式 快速 PID 溫控
襯底冷卻方式 氮氣吹掃
工藝氣體 MFC 控制，常規三路氣體（N2 /O2 /GN2 ）
控制方式 工業電腦 +PC control【快速退火爐】
廣東瑞樂科技專注于高精度溫測、溫控設備的生產和研發定做，為半導體行業提供科學的國產解決方法，更多有關快速退火爐 ?TC Wafer??晶圓測溫系統資訊請關注瑞樂官網。
