【快速退火爐】（RapidThermalProcessing，簡稱RTP），是通過紅外燈管加熱技術和腔體冷壁技術，實現快速升溫和降溫，從而實現特定熱處理工藝。最主要的應用范圍是指集成電路領域（以硅為代表的第一代半導體）和光電子領域（以砷化鎵代表的第二代半導體）為代表的半導體領域。在半導體工藝中，熱處理/退火是必不可少的工藝，主要是因為半導體器件都是為達到功能化，也就是說電信號的輸入/輸出，這些都要金屬電極來協助完成。想要能得到好的接觸，就必須通過退火/擴散工藝來進行優化。當然，金屬合金化只是快速退火爐其中一個也是較為重要的一個功能，在別的相關行業還有其他運用。
因此可見，快速退火爐是半導體工藝設備中極其關鍵的一份子。但是，如何選擇快速退火爐，也是廣大科研人員的一件難事。要么價格高超了經費預算！要么買了卻用不上，設備性能滿足不了工藝參數！或者，購買后問題不斷，售后維修服務也難求！為此，今天就為大家講一講，快速退火爐的關鍵參數和信息。我們從以下幾個層面篩選，就能少走彎路！
一、生產商
俗話說得好，打鐵還需自身硬！1個好的產品，離不了1個好企業！一個公司一定要通過專利不斷積累技術儲備，還有不脫離市場和用戶的態度，才可以生產出來一個滿足用戶預期的產品。所以，挑選快速退火爐首先要考慮生產廠家硬核實力！
二、售后維修服務
售后維修服務是保障廣大用戶權益的重要保障。孰能無過，孰能無過，儀器設備亦是如此。儀器設備在日常操作中，在所難免因為一些因素而發生各種各樣故障問題。各種問題很可能導致整個項目課題進程的落后甚至是暫停。所以，選一個能提供相應的售后維修服務且能夠現場解決問題廠商極其關鍵。
三、性能參數
快速退火爐一般是由溫度控制系統、真空維持系統、水冷循環系統、氣氛處理系統和PC操作系統等組成。其主要的性能參數都是對應上述幾個主要的組成系統。性能參數的好壞，都是取決于【快速退火爐】是否符合樣品的工藝指標。今日，為大家介紹一下快速退火爐及其關鍵幾個性能參數。
1.最高溫度。
簡而言之，最高溫度便是快速退火爐能加熱升溫的最高溫度點，那也是快速退火爐最主要的參數指標之一。而且這個主要參數常常以十分直觀地形式表現在溫控表或數顯平臺上。但很多人都不知道是指，有一些生產廠家標識的最高溫度其實不是樣品臺或是樣品可以達到溫度。這種生產廠家會將爐膛內的測溫單元偏離樣品臺，放到接近加熱源的一端。如此一來，測溫單元的最高溫度就可以達到其宣稱的最高溫度。可事實上，樣品臺或是樣品的溫度根本沒辦法到達這一溫度。
同時還值得關注的是，在最高溫度整體穩定性和持續性也需要關注。某這些設備不但無法滿足工藝指標，并且易造成樣品的損壞。
2.升/降溫速率。
快速退火爐的“快速”二字便足以證明升/降溫速率快的重要程度。因而， 從另外幾個地方說說升/降溫速率。首要有關升溫速率，我們應該關心的是實際溫度（SV）和設置溫度（PV）的跟隨性。在溫度監測的線型圖（能實時檢測升溫過程中的溫度變化，這個功能對快速退火爐很重要）中，SV和PV曲線的重合度越高，表示該退火爐的控溫精度越好。如下圖，上方的線型圖便展示了SV和PV的溫度變化。
次之至于降溫速率，各大生產廠家采用的降溫手段基本相同，是指通過冷卻氣氛達到快速降溫效果。大家要注意的是冷卻氣氛的氣體流量控制方式和精度以及相關安全防護。
3.溫度均勻性
快速退火爐的溫度均勻性，便是有效加熱區內的溫度穩定在目標溫度后，樣品上不同點位的溫度的最大值和最小值之差。這一主要參數關系著退火效果的質量。對此，國標GB/T9452-2012《熱處理爐有效加熱區測定方法》中明確的要求。
4.安全防護
近些年，高校實驗室的安全事件屢屢發生。這種安全事故不但導致了直接經濟損失，并且對實驗者也造成了無法磨滅影響。辛辛苦苦十幾載，一朝安全事故功名敗。因此，大家在選擇快速退火爐一定要注意它的安全保障措施。【快速退火爐】的安全保障措施一般有緊急開關、爐壁高溫報警、腔室安全閥和艙門誤操作報警等。安全防范措施越多，設備安全系數也就越高，我們自己的人身安全就會更安全可靠。
