瑞樂半導體
AVLS 晶圓型振動水平測量校準片
AVLS晶圓型振動水平測量校準片通過專業技術將多個傳感器模塊集成到晶圓上，能夠快速測量加速度、振動、水平、調平角度等參數，實時水平檢測系統能夠快速測量晶圓載盒、FOUP、晶圓自動化搬運機械手、晶圓校準設備、裝載鎖、晶圓頂針和工藝腔底座的傾斜度參數；實時震動檢測系統，實現在不中斷機臺操作狀態下監測晶圓的滑動、滑移、碰撞、刮傷和粗暴搬運情況，AVLS在半導體制造領域的應用有助于提升設備的調試效率和生產過程的控制精度。
一、產品應用范圍
晶圓載盒、FOUP、晶圓自動化搬運機械手、晶圓校準設備、裝載鎖、晶圓頂針、工藝腔底座、天車搬運系統、 晶圓裝載與檢測集成裝置 SMIF
二、產品優勢
01.無線測溫采集
傳感器無需有線連接即可傳輸數據，滿足晶圓在復雜性狀況下通過無線通信方式進行參數測量。
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02.多參數實時數據監控
AVLS可專業測量晶圓在制程中的加速度、振動、水平、調平角度等關鍵參數。
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03.高精度與靈敏度
傳感器具有高精度和靈敏度，能夠滿足嚴格的工業標準和要求。
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04.支持過程調整與驗證
通過分析在產品工藝條件下收集的參數數據實現調整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。
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05.輕巧的設計
AVLS系統的輕巧設計使其能夠適應更多的設備和應用環境，尤其對于空間受限的場合提供更大的靈活性和便捷性。
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06.低功耗性能
低功耗的特性實現系統可以在不犧牲性能的前提下長時間運行。
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三、產品參數配置
四、關于瑞樂半導體
廣東瑞樂半導體科技有限公司（Guangdong Ruile Semi-Tech CO., Ltd.）成立于2016年，是一家專精于半導體溫度測量和功能測量產品，集研發、設計、制造、銷售及產業鏈服務為一體的高科技公司，同時是具備優秀的自主創新能力的高價值公司。公司積累了半導體行業溫度測量領域多年經驗，融入當今先進的工業計算機技術，在專業技術上不斷迭代創新，短短幾年內，垂直發展成為半導體行業測溫設備的專業供應商，成為在該領域具有較強影響力的公司。
公司主要產品有TC Wafer晶圓測溫系統、RTD Wafer晶圓測溫系統（有線/無線）、On Wafer無線晶圓測溫系統、定制型 Wafer晶圓測溫系統，承壓測溫 Bonding TC Wafer、AMS 晶圓型多功能測試片、ATS晶圓型中心校準片、AGS晶圓型間隙量測片、VMS晶圓型厚度量測片、ALS 晶圓型水平校準片、AVS 晶圓型振動量測片、AVLS 晶圓型振動水平測量校準片、有線/無線真空壓力測量片AVPS、無線測溫晶圓存儲充電數據傳輸FOUP等，為半導體企業提供高精度的晶圓測溫解決方案和晶圓校準測量解決方案。
