瑞樂半導體
ATS 晶圓型中心校準片
ATS 無線晶圓校準測量系統將機器視覺及傳感器模塊集成到晶圓上，實現捕獲偏移數據（x 軸、y 軸），以快速校準晶圓傳輸位置，在半導體制程中提供精確的晶圓定位。
一、產品應用范圍
晶圓頂針、晶圓自動化搬運機械手、晶圓校準設備
二、產品優勢
01、實時提供測量參數
能夠實時提供測量參數，使得操作人員可以快速調整和優化生產流程，降低耗材費用。
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02、實現精確校準
能夠提供精確的晶圓傳送坐標，確保晶圓在生產過程中的正確定位至關重要，助于提高整個制造過程的效率和產品質量。
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03、無線作業方式
ATS 系統的無線操作減少了物理連接的情況，使得晶圓的傳輸和處理更加靈活和高效。
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04、支持過程調整與驗證
通過分析在產品工藝條件下收集的參數數據實現調整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。
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05、輕巧的設計
ATS系統的輕巧設計使其能夠適應更多的設備和應用環境，尤其對于空間受限的場合提供更大的靈活性和便捷性。
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06、低功耗性能
低功耗的特性實現系統可以在不犧牲性能的前提下長時間運行。
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三、產品參數配置
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四、關于瑞樂半導體
廣東瑞樂半導體科技有限公司（Guangdong Ruile Semi-Tech CO., Ltd.）成立于2016年，是一家專精于半導體溫度測量和功能測量產品，集研發、設計、制造、銷售及產業鏈服務為一體的高科技公司，同時是具備優秀的自主創新能力的高價值公司。公司積累了半導體行業溫度測量領域多年經驗，融入當今先進的工業計算機技術，在專業技術上不斷迭代創新，短短幾年內，垂直發展成為半導體行業測溫設備的專業供應商，成為在該領域具有較強影響力的公司。
公司主要產品有TC Wafer晶圓測溫系統、RTD Wafer晶圓測溫系統（有線/無線）、On Wafer無線晶圓測溫系統、定制型 Wafer晶圓測溫系統，承壓測溫 Bonding TC Wafer、AMS 晶圓型多功能測試片、ATS晶圓型中心校準片、AGS晶圓型間隙量測片、VMS晶圓型厚度量測片、ALS 晶圓型水平校準片、AVS 晶圓型振動量測片、AVLS 晶圓型振動水平測量校準片、有線/無線真空壓力測量片AVPS、無線測溫晶圓存儲充電數據傳輸FOUP等，為半導體企業提供高精度的晶圓測溫解決方案和晶圓校準測量解決方案。
