On Wafer WLS-WET無線晶圓測溫系統是半導體先進制程監控領域的重要創新成果。該系統通過自主研發的核心技術，將溫度傳感器嵌入晶圓集成，實現了晶圓本體與傳感單元的無縫融合。傳感器采用IC傳感器，具備±0.1℃的測量精度和10ms級快速響應特性，可實時捕捉濕法工藝中瞬態溫度場分布。
相較于傳統熱電偶接觸式測溫，該系統實現了非接觸、全域化、原位測量，可完整記錄從化學藥液注入、高速旋轉清洗到氮氣吹掃全過程的溫度梯度變化。結合配套的統計分析軟件，能夠建立溫度參數與缺陷率、關鍵尺寸的相關性模型，為先進制程的工藝窗口優化提供量化依據。
該系統的核心突破在于DUAL SHIELD技術，該技術突破性地解決了離心力導致的傳感器位移偏差和電磁干擾的問題，解決了濕法清洗設備監測溫度的難題，在濕法清洗設備（如單片清洗機）的高速旋轉（通常超過1000 RPM）狀態下，仍能保持數據采集的精準性。 系統搭載的抗干擾無線傳輸模塊，確保在復雜設備環境中的數據傳輸可靠性，數據采樣頻率最高可達1kHz。
On Wafer WLS-WET濕法無線晶圓測溫系統系列產品包括：
On Wafer WLS-WET 濕法無線晶圓測溫系統
On Wafer WLS-WET-H 濕法無線晶圓測溫系統
【應用場景】濕法清洗
【產品優勢】
1. 無線測溫采集：傳感器無需有線連接即可傳輸數據，滿足晶圓在復雜性狀況下通過無線通信方式進行溫度測量。
2. 實時測溫監測：系統可以提供實時溫度讀數，通過測溫數據觀察晶圓在工藝過程中的溫度變化過程。
3. 滿足高精度測量：采用高精度溫度傳感器確保數據的準確性，晶圓生產過程中精確控制工藝條件至關重要。
4. 測溫數據分析能力：測量后的數據通過軟件分析和優化工藝參數，提高產量和產品質量。
5. 支持過程調整與驗證：通過分析在產品工藝條件下收集的溫度數據實現調整濕法和其他關鍵工藝步驟的條件，以確保最佳性能。
6. 全面熱分布區監測：在晶圓上支持多達12寸128個位置同時進行溫度監測，從而獲得全面的熱分布圖。
On Wafer WLS-WET濕法無線晶圓測溫系統系列在半導體制程濕法清洗工藝中溫度監測的應用，顯著增強半導體制造的工藝控制能力，減少溫度不均勻導致清洗效果不一致的問題，進一步提升產品良率百分比，減少缺陷率，提高生產效率，實現降本增效。
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