【快速退火爐】（RapidThermalProcessing，簡稱RTP），是采用紅外燈管加熱技術和腔體冷壁技術，實現快速升溫和降溫，以此來實現特定熱處理工藝。其核心主要用途要以集成電路領域（以硅為代表的第一代半導體）和光電子領域（以砷化鎵代表的第二代半導體）為代表的半導體領域。在半導體工藝中，熱處理/退火是必不可少的工藝，主要是因為半導體器件都是為實現功能化，這也就意味著電信號的輸入/輸出，這些都要金屬電極來協助完成。想要能得到好的接觸，就必須通過退火/擴散工藝來進行優化。自然，金屬合金化只是快速退火爐其中的一個都是較為很重要的一個功能，在別的相關領域還有其他應用。
不難看出，【快速退火爐】是半導體工藝設備中及其關鍵的一份子。可是，怎么選擇快速退火爐，都是廣大科研人員的一件難題。要不價格高超了經費預算！要不買了卻用不上，設備性能不能滿足工藝參數！或是，購買后問題持續，售后服務也難求！所以，今天 就給大家說一下，快速退火爐的關鍵參數和信息。我們從以下幾個方面篩選，就能少走彎路！
一、生產商
俗話說得好，打鐵還需自身硬！一個好產品，離不了一個好的公司！一個公司一定要通過專利不斷積累技術積累，及其不脫離銷售市場和用戶的心態，才能制造出一個滿足用戶預期的產品。所以，選擇快速退火爐首先要考慮生產廠家的硬實力！
3.溫度均勻性
快速退火爐的溫度均勻性，就是有效加熱區內的溫度穩定在目標溫度后，樣品上不同點位的溫度的最大值和最小值之差。這個參數關系著退火效果的質量。對此，國標GB/T9452-2012《熱處理爐有效加熱區測定方法》中明確的要求。
3.溫度均勻性
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【快速退火爐】的溫度均勻性，就是說合理有效加熱區內的溫度穩定在目的溫度后，樣品上不同點位的溫度的最大值和最小值之差。這一參數關乎著退火效果的質量。對于此事，國標GB/T9452-2012《熱處理爐合理有效加熱區測定方法》中列明的具體要求。
